MCPCB 鋁基板

鋁基板結構由電路層(銅箔層)、導熱絕緣層和金屬基層組成,厚度與載流量能力成正比。
導熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術所在,一般是由特種陶瓷填充的特殊聚合物構成,熱組小粘彈性優良,具有抗熱老化的能力,能承受機械及熱應力,金屬基層是鋁基板的支撐構件,要求具有高導熱性一般是鋁板,也可使用銅板。MCPCB金屬基散熱板包含MCPCB鋁基板、MCPCB銅基板、MCPCB鐵基板,是一種獨特的金屬基覆銅板,它具有良好的導熱性、電器絕緣性能和機械加工性能。

材質

MCPCB金屬基覆銅板,有鋁、銅、鐵材質板材。

特性

MCPCB鋁基板是指金屬印刷電路板(Metal Core PCB,MCPCB),即是將原有印刷電路銅箔附貼在另外一種熱傳導效果更好的金屬上,可改善電路板層面的散熱。12

鋁基板也有些限制,在電路系統運作時不能超過180℃,這主要是來自介電層(Dielectric Layer,也稱Insulated Layer,絕緣層)的特性限制,此外在過錫爐製造過程中不得超過250℃〜300℃。

製作技術

材質 :鋁基板、銅基板
層數:單層單面S/S、單層雙面D/S、雙面雙側D/D
厚度:0.4mm〜4.0mm
銅箔:0.5oz〜5oz
最小線寬距:4mil/4mil
外層曝光:CCD自動對位,對位精度20µm
防焊:抗UV(綠、白、黑、紅、藍色),薄/厚膜
文字:白、黑、黃、紅、藍、綠色
表面處裡:電鍍銀、電鍍金、化金、OSP、無鉛錫、噴錫
成型尺寸公差:±0.1mm

 

參數性能

剝離強度:1.4〜1.5 N/mm
表面電阻:5*109〜7*109 MΩ
體積電阻率:2*109〜8*109 MΩ•m
熱阻抗:0.45〜1.0 ℃/W
介電常數(IMHz):2.7〜3.9
介質損耗率(1MHz):0.009〜0.028
拉力:≧2.0 kgf/cm
擊穿電壓:DC5 AC3 KV
耐燃等級:94V-0
耐電弧:250 S
絕緣阻抗:≧3000
絕緣層厚度:100±5 um

MCPCB 鋁基板

鋁基板結構由電路層(銅箔層)、導熱絕緣層和金屬基層組成,厚度與載流量能力成正比。
導熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術所在,一般是由特種陶瓷填充的特殊聚合物構成,熱組小粘彈性優良,具有抗熱老化的能力,能承受機械及熱應力,金屬基層是鋁基板的支撐構件,要求具有高導熱性一般是鋁板,也可使用銅板。MCPCB金屬基散熱板包含MCPCB鋁基板、MCPCB銅基板、MCPCB鐵基板,是一種獨特的金屬基覆銅板,它具有良好的導熱性、電器絕緣性能和機械加工性能。

材質

MCPCB金屬基覆銅板,有鋁、銅、鐵材質板材。

特性

MCPCB鋁基板是指金屬印刷電路板(Metal Core PCB,MCPCB),即是將原有印刷電路銅箔附貼在另外一種熱傳導效果更好的金屬上,可改善電路板層面的散熱。12

鋁基板也有些限制,在電路系統運作時不能超過180℃,這主要是來自介電層(Dielectric Layer,也稱Insulated Layer,絕緣層)的特性限制,此外在過錫爐製造過程中不得超過250℃〜300℃。

製作技術

材質 :鋁基板、銅基板
層數:單層單面S/S、單層雙面D/S、雙面雙側D/D
厚度:0.4mm〜4.0mm
銅箔:0.5oz〜5oz
最小線寬距:4mil/4mil
外層曝光:CCD自動對位,對位精度20µm
防焊:抗UV(綠、白、黑、紅、藍色),薄/厚膜
文字:白、黑、黃、紅、藍、綠色
表面處裡:電鍍銀、電鍍金、化金、OSP、無鉛錫、噴錫
成型尺寸公差:±0.1mm

 

參數性能

剝離強度:1.4〜1.5 N/mm
表面電阻:5*109〜7*109 MΩ
體積電阻率:2*109〜8*109 MΩ•m
熱阻抗:0.45〜1.0 ℃/W
介電常數(IMHz):2.7〜3.9
介質損耗率(1MHz):0.009〜0.028
拉力:≧2.0 kgf/cm
擊穿電壓:DC5 AC3 KV
耐燃等級:94V-0
耐電弧:250 S
絕緣阻抗:≧3000
絕緣層厚度:100±5 um