FPC軟性線路板

柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit,FPC),又稱軟性線路板、撓性線路板,簡稱軟板或FPC,其以印刷方式在可撓性基材上作線路布置,具有配線密度高、重量輕、體積小、厚度薄、配線空間限制較少、可撓性及可彈性改變形狀等特性,完全符合電子產品輕薄短小的發展趨勢,因此廣泛應用於PC及周邊產品、通訊產品、顯示器和消費性電子產品等領域。

特性

聚醯亞胺(Polyimide,簡稱PI)是一種含有醯亞胺基的有機高分子材料,其製備方式主要是由雙胺類及雙酣類反應聚合成聚醯胺酸高分子 (Polyamic acid,簡稱PAA),之後經過高溫熟化脫水(Imidization) 形成聚醯亞胺高分子。3-13

由於具有優異的熱安定性及良好的機械、電氣及化學性質,一直是高性能高分子材料的首選,尤其在對材料要求嚴格的電子 IC工業上,一直處於關鍵性材料的地位,如高溫膠帶、軟性電路板、IC的鈍化膜(Passivation coating) LCD的配向膜,漆包線等絕緣材等等,當然其產值也不斷的增加中。

材質3-15

聚亞醯胺(Polyimide,PI)、電解銅箔(Copper Foil)、 Epoxy補強板

 

製作技術

最大板面尺寸:9.84″x15.75″ (250x400 mm)
最小線寬距:4mil/4mil
層數:1〜4Layer
銅箔:0.3oz〜2oz
孔徑:PTH- 6 mil (0.15mm)
展開對準度:±4 mil (0.1mm)
覆蓋膜:PI、Ink、LPSM
表面處裡:電鍍金、化金、OSP
補強片材質:PI、PET、FR-4、Metal

FPC軟性線路板

柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit,FPC),又稱軟性線路板、撓性線路板,簡稱軟板或FPC,其以印刷方式在可撓性基材上作線路布置,具有配線密度高、重量輕、體積小、厚度薄、配線空間限制較少、可撓性及可彈性改變形狀等特性,完全符合電子產品輕薄短小的發展趨勢,因此廣泛應用於PC及周邊產品、通訊產品、顯示器和消費性電子產品等領域。

特性

聚醯亞胺(Polyimide,簡稱PI)是一種含有醯亞胺基的有機高分子材料,其製備方式主要是由雙胺類及雙酣類反應聚合成聚醯胺酸高分子 (Polyamic acid,簡稱PAA),之後經過高溫熟化脫水(Imidization) 形成聚醯亞胺高分子。3-13

由於具有優異的熱安定性及良好的機械、電氣及化學性質,一直是高性能高分子材料的首選,尤其在對材料要求嚴格的電子 IC工業上,一直處於關鍵性材料的地位,如高溫膠帶、軟性電路板、IC的鈍化膜(Passivation coating) LCD的配向膜,漆包線等絕緣材等等,當然其產值也不斷的增加中。

材質3-15

聚亞醯胺(Polyimide,PI)、電解銅箔(Copper Foil)、 Epoxy補強板

 

製作技術

最大板面尺寸:9.84″x15.75″ (250x400 mm)
最小線寬距:4mil/4mil
層數:1〜4Layer
銅箔:0.3oz〜2oz
孔徑:PTH- 6 mil (0.15mm)
展開對準度:±4 mil (0.1mm)
覆蓋膜:PI、Ink、LPSM
表面處裡:電鍍金、化金、OSP
補強片材質:PI、PET、FR-4、Metal