四層板(4L)、六層板(6L)、八層板(8L)〜18L多層板(Multi Layer PCB)

多層板的製作方法一般由內層圖形先做,然後以印刷蝕刻法做成單面或雙面板,並納入指定的層間中,再經加熱、加壓予以黏合,之後的鑽孔則與雙面板鍍通孔做法相同,其結構如圖所示。隨著電子設備越來越複雜,電路板上的線路和元器件越來越密集,多層板的應用也越來越廣泛。

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材質

多層板材料 ─ 銅箔基板
•銅箔基板 CCL
–Copper Cland Laminate
•基板尺寸 ( inch )
–30″x48″,40″x48″,42″x48″
•銅箔 ( oz/oz )
–H/H、1/1、2/2、3/3、3/4
•基板厚度 ( mm )
–不含銅:0.1、0.15、0.2、0.25、 0.3、0.38、0.53 mm
–含銅:0.3、0.4、0.6、0.8、0.9、 1.0、1.2、1.6、2.0、3.2 mm

 

 

特性: 基板材料特性

介質常數

–Dielectric Constant (DK)
–FR-4:〜4.4
–愈低速度愈快

散逸因子

–Dissipation Factor (DF) Loss tangent
–FR-4:0.035↓
–愈低高頻損失愈少

玻璃轉化溫度

–Glass Transition Temperature (Tg)

–FR-4:〜140℃
–愈高安定性愈佳

抗撕強度

–Peel Strength
–1oz Cu:10 lb/in↑
–銅箔附著強度佳

製作技術

厚度:0.4mm〜3.0mm(常規),尺寸外接受訂製。

銅箔:0.5oz〜5oz(常規),尺寸外接受訂製。

層數:3〜18Layer

孔徑:最小0.15mm,最小孔銅0.0008″ ,0.1mm以下雷射鑽孔。

最小線寬距:3mil/3mil

外層曝光:CCD自動對位,對位精度20µm

阻抗控制:單端阻抗 / 差動阻抗 / 共面阻抗  ± 5%

盲埋孔:樹脂、油墨塞孔/電鍍填孔、VIP、Anylayer、階梯板、Probe Card

特殊製程:可指定板厚、指定疊構、限定阻抗、厚薄銅箔匹配、Pad蓋漆不脫落及其它特殊要求。

防焊:綠、淺綠、霧面綠、白、亮黑、霧黑、 黃、紅、藍、棕色等,全系列抗UV;

特殊處理雙色系,重疊色,亦提供客製化調色。

文字:白、黑、黃、紅、藍、綠色

表面處裡:電鍍銀、電鍍金、化金、OSP、無鉛錫、噴錫

成型尺寸公差:±0.1mm

參數性能

以0.062″1/1樣本平均值參考,(板厚、銅箔、層壓差異皆與參數值不同)
體積電阻係數:5x108〜5x109 MΩ-cm
表面電阻係數:5x106〜5x107 MΩ
電容率(1MHZ):4.2〜4.8
損耗參數(1MHZ):0.010〜0.016
耐電弧性(SEC):120↑
介質崩潰電壓(KV):60
吸水性(%):0.05〜0.10
抗撕強度:10〜14 lb/in
玻璃轉化溫度(Tg):130〜185℃
裂解溫度(Td):310±5℃
熱膨脹係數(ppm/℃):10〜16
耐燃性:94V-0

 

 

四層板(4L)、六層板(6L)、八層板(8L)〜18L多層板(Multi Layer PCB)

多層板的製作方法一般由內層圖形先做,然後以印刷蝕刻法做成單面或雙面板,並納入指定的層間中,再經加熱、加壓予以黏合,之後的鑽孔則與雙面板鍍通孔做法相同,其結構如圖所示。隨著電子設備越來越複雜,電路板上的線路和元器件越來越密集,多層板的應用也越來越廣泛。

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材質

多層板材料 ─ 銅箔基板
•銅箔基板 CCL
–Copper Cland Laminate
•基板尺寸 ( inch )
–30″x48″,40″x48″,42″x48″
•銅箔 ( oz/oz )
–H/H、1/1、2/2、3/3、3/4
•基板厚度 ( mm )
–不含銅:0.1、0.15、0.2、0.25、 0.3、0.38、0.53 mm
–含銅:0.3、0.4、0.6、0.8、0.9、 1.0、1.2、1.6、2.0、3.2 mm

 

 

特性: 基板材料特性

介質常數

–Dielectric Constant (DK)
–FR-4:〜4.4
–愈低速度愈快

散逸因子

–Dissipation Factor (DF) Loss tangent
–FR-4:0.035↓
–愈低高頻損失愈少

玻璃轉化溫度

–Glass Transition Temperature (Tg)

–FR-4:〜140℃
–愈高安定性愈佳

抗撕強度

–Peel Strength
–1oz Cu:10 lb/in↑
–銅箔附著強度佳

製作技術

厚度:0.4mm〜3.0mm(常規),尺寸外接受訂製。

銅箔:0.5oz〜5oz(常規),尺寸外接受訂製。

層數:3〜18Layer

孔徑:最小0.15mm,最小孔銅0.0008″ ,0.1mm以下雷射鑽孔。

最小線寬距:3mil/3mil

外層曝光:CCD自動對位,對位精度20µm

阻抗控制:單端阻抗 / 差動阻抗 / 共面阻抗  ± 5%

盲埋孔:樹脂、油墨塞孔/電鍍填孔、VIP、Anylayer、階梯板、Probe Card

特殊製程:可指定板厚、指定疊構、限定阻抗、厚薄銅箔匹配、Pad蓋漆不脫落及其它特殊要求。

防焊:綠、淺綠、霧面綠、白、亮黑、霧黑、 黃、紅、藍、棕色等,全系列抗UV;

特殊處理雙色系,重疊色,亦提供客製化調色。

文字:白、黑、黃、紅、藍、綠色

表面處裡:電鍍銀、電鍍金、化金、OSP、無鉛錫、噴錫

成型尺寸公差:±0.1mm

參數性能

以0.062″1/1樣本平均值參考,(板厚、銅箔、層壓差異皆與參數值不同)
體積電阻係數:5x108〜5x109 MΩ-cm
表面電阻係數:5x106〜5x107 MΩ
電容率(1MHZ):4.2〜4.8
損耗參數(1MHZ):0.010〜0.016
耐電弧性(SEC):120↑
介質崩潰電壓(KV):60
吸水性(%):0.05〜0.10
抗撕強度:10〜14 lb/in
玻璃轉化溫度(Tg):130〜185℃
裂解溫度(Td):310±5℃
熱膨脹係數(ppm/℃):10〜16
耐燃性:94V-0