CEM-1、CEM-3

單面板(1L),在單面銅箔上有導線的零件集中在同一面,導線則集中在另一面上 ; 因為導線只出現在其中一面,所以稱作單面PCB。在設計線路上有許多侷限,因只有一面佈線間不能上下相交而必須繞獨自的路徑。但材質與製作工序上相較於FR4(2L)價格便宜。

材質

  • 使用兩種以上材質結合而成皆稱「複合環氧銅箔基板」。
  • CEM-1 棉紙、環氧樹脂(阻燃)。 板材顏色:深黃偏橘、乳白
  • CEM-2 棉紙、環氧樹脂(非阻燃)。 板材顏色:深黃偏紅material
  • CEM-3 玻璃布、環氧樹脂。 板材顏色:黃偏橘、乳白、淡綠
  • FR-1 酚醛棉紙,此基材通稱電木板。 板材顏色:深黃、灰白
  • FR-3 棉紙、環氧樹脂 板材顏色:深黃、灰白

板材選用時要從電器特性、可行性、加工工藝要求、經濟指標等方面考慮。

 

特性

由於環氧樹脂與銅箔有極好的粘合力,因此銅箔的附著強度和工作溫度,可以在260℃的熔錫中浸焊而無起泡;其中CEM-3環氧樹脂的玻璃布層壓板受潮濕的影響較小。在有阻燃要求的電子設備上,需選用阻燃性覆銅箔層壓板,其原理是由絕緣紙或玻璃布浸漬了不燃或難燃的樹脂。皆具有抗漏電性極佳,良好耐熱衝擊性能,良好衝壓加工性,痕跡耐金屬離子遷移性 。

製作技術

厚度:1.0mm〜2.0mm(常規),尺寸外接受訂製。

銅箔:0.5oz〜2oz(常規),尺寸外接受訂製。material2

最小線寬距:4mil/4mil

成型尺寸公差:±0.1mm

表面處裡:電鍍銀、化金、OSP、無鉛錫、噴錫

防焊:綠、淺綠、霧面綠、白、亮黑、霧黑、 黃、紅、藍、棕色等,全系列抗UV。(提供客製化調色)

文字:白、黑、黃、紅、藍、綠色

參數性能:0.062″1/1樣本平均值

 

CEM-1

體積電阻係數:5x108 MΩ-cm
表面電阻係數:5.0x107 MΩ
電容率(1MHZ):4.4
損耗參數(1MHZ):0.03
介質崩潰電壓(KV):60
吸水性(%):0.2
抗撕強度(銅Hoz):11 lb/in
玻璃轉化溫度(Tg):120±5℃
裂解溫度(Td):310±5℃
熱膨脹係數(ppm/℃):15〜60
耐燃性:94V-0

CEM-3

體積電阻係數:1x107 MΩ-cm
表面電阻係數:9.6x105 MΩ
電容率(1MHZ):4.5
損耗參數(1MHZ):0.21
介質崩潰電壓(KV):60
吸水性(%):0.09
抗撕強度(銅Hoz):8.4 lb/in
玻璃轉化溫度Tg:122〜128±5℃
裂解溫度(Td):310±5℃
熱膨脹係數(ppm/℃):15〜60
耐燃性:94V-0

CEM-1、CEM-3

單面板(1L),在單面銅箔上有導線的零件集中在同一面,導線則集中在另一面上 ; 因為導線只出現在其中一面,所以稱作單面PCB。在設計線路上有許多侷限,因只有一面佈線間不能上下相交而必須繞獨自的路徑。但材質與製作工序上相較於FR4(2L)價格便宜。

材質

  • 使用兩種以上材質結合而成皆稱「複合環氧銅箔基板」。
  • CEM-1 棉紙、環氧樹脂(阻燃)。 板材顏色:深黃偏橘、乳白
  • CEM-2 棉紙、環氧樹脂(非阻燃)。 板材顏色:深黃偏紅material
  • CEM-3 玻璃布、環氧樹脂。 板材顏色:黃偏橘、乳白、淡綠
  • FR-1 酚醛棉紙,此基材通稱電木板。 板材顏色:深黃、灰白
  • FR-3 棉紙、環氧樹脂 板材顏色:深黃、灰白

板材選用時要從電器特性、可行性、加工工藝要求、經濟指標等方面考慮。

 

特性

由於環氧樹脂與銅箔有極好的粘合力,因此銅箔的附著強度和工作溫度,可以在260℃的熔錫中浸焊而無起泡;其中CEM-3環氧樹脂的玻璃布層壓板受潮濕的影響較小。在有阻燃要求的電子設備上,需選用阻燃性覆銅箔層壓板,其原理是由絕緣紙或玻璃布浸漬了不燃或難燃的樹脂。皆具有抗漏電性極佳,良好耐熱衝擊性能,良好衝壓加工性,痕跡耐金屬離子遷移性 。

製作技術

厚度:1.0mm〜2.0mm(常規),尺寸外接受訂製。

銅箔:0.5oz〜2oz(常規),尺寸外接受訂製。material2

最小線寬距:4mil/4mil

成型尺寸公差:±0.1mm

表面處裡:電鍍銀、化金、OSP、無鉛錫、噴錫

防焊:綠、淺綠、霧面綠、白、亮黑、霧黑、 黃、紅、藍、棕色等,全系列抗UV。(提供客製化調色)

文字:白、黑、黃、紅、藍、綠色

參數性能:0.062″1/1樣本平均值

 

CEM-1

體積電阻係數:5x108 MΩ-cm
表面電阻係數:5.0x107 MΩ
電容率(1MHZ):4.4
損耗參數(1MHZ):0.03
介質崩潰電壓(KV):60
吸水性(%):0.2
抗撕強度(銅Hoz):11 lb/in
玻璃轉化溫度(Tg):120±5℃
裂解溫度(Td):310±5℃
熱膨脹係數(ppm/℃):15〜60
耐燃性:94V-0

CEM-3

體積電阻係數:1x107 MΩ-cm
表面電阻係數:9.6x105 MΩ
電容率(1MHZ):4.5
損耗參數(1MHZ):0.21
介質崩潰電壓(KV):60
吸水性(%):0.09
抗撕強度(銅Hoz):8.4 lb/in
玻璃轉化溫度Tg:122〜128±5℃
裂解溫度(Td):310±5℃
熱膨脹係數(ppm/℃):15〜60
耐燃性:94V-0