製程能力

類    別描         述    
製程能力
檔案形式

Gerber – 最佳的形式274-X, 274-D, DPF, ODB++
鑽孔檔
對應的X, Y軸位置. 和孔徑大小
尺寸最大成品尺寸

650mm x 590mm – 單 / 雙面板
600mm x 550mm  - 多層板
板厚標準板厚1.6mm ±10% (0.062" ±10%)
最小板厚單/雙面板: 0.2mm ± 0.1mm (0.008" ±0.004")
4層板: 0.4mm ±0.1mm (0.016"+/- 0.004")
6層板: 0.6mm ±0.1mm (0.024" +/- 0.004")
8層板: 1.0mm ±0.1mm (0.04" +-/ 0.004")
10層板: 1.0mm ±0.12mm (0.04"+-/ 0.005")
12層板: 1.2mm ±0.12mm (0.048" +-/ 0.005")
最大板厚
3.0mm ±10% (0.315" ±10% )
板彎翹
< 7/1000
板材
FR4, FR5, CEM1, CEM3, Hi-Tg, Hi-CTI, FPC, Halogen free, Aluminum board
FR4 厚度 (標準)1.6mm (0.062")
金屬板(標準) 1.6mm (0.062")
銅箔厚度
0.5oz〜5oz
裁板最高層數
18層
最薄內層板厚(不含銅厚)0.07mm (0.003")
鑽孔最小尺寸0.15mm (0.004")
最大尺寸6.4mm
鑽孔偏移度± 0.002" (0.050mm)
PTH孔徑公差± 0.003" (0.075mm)
N-PTH孔徑公差± 0.002" (0.050mm)
隔離孔環±0.005" (0.127mm)
鍍銅最小孔銅0.0008"
縱橫比24
蝕刻線寬公差±20%
最小線寬/間距(Hoz)底銅1/3oz0.002"/ 0.002" (0.05mm)
最小線寬/間距(1oz)底銅1/2oz0.005"/ 0.005" (0.127mm)
最小線寬/間距(2oz)0.007"/ 0.007" (0.18mm)
最小線寬/間距(3oz)0.008"/ 0.008" (0.2mm)
最小線寬/間距(4oz)0.012"/ 0.012" (0.3mm)
內層鑽孔至內層走線最小距離0.005"(0.127mm)
最小內層鑽孔隔離孔環0.005"(0.127mm)
層間對位±0.003"(0.08mm)
防焊顏色綠、淺綠、霧面綠、白、霧黑、亮黑、黃、紅、藍、棕
最小防焊下墨0.003"
防焊漆厚度0.0004"
文字顏色白、黑、黃、紅、藍、綠
最小線寬0.005"
最小字高/字寬0.028" / 0.028"
電測AOI 測試
飛針測試
阻抗控制公差單端阻抗 / 差動阻抗 / 共面阻抗   ±5%
阻抗測試機Agilent 86100
成型成型擴孔±0.15mm (0.006")
CNC成型公差
±0.15mm (0.006")
V-Cut深度 (板厚 > =1.0mm )±0.1mm (0.004")
V-Cut 偏移度
±0.1mm (0.004")
半圓孔
表面處理
噴錫/無鉛噴錫/化金/化銀/化錫/OSP/全面電鍍金/電鍍金手指/碳墨
盲埋孔2+N+2
樹脂、油墨塞孔/電鍍填孔、VIP、Anylayer、階梯板、Probe Card
其他UL認證E348156
品質認證ISO9001、TS16949、QC080000、RoHS、REACH

製作能力